树脂划刀片

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适用于半导体封装（QFN,PQFN,PCB,BGA,CSP)精密切割KINGFUResin Bonded Optical Glass Cutting树脂结合剂光学玻璃切割适用于K9玻璃 镀膜玻璃，特种玻璃，玻璃元器件切割

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